一、覆銅板是什么東西什么材料
覆銅板是(shi)將電(dian)子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一(yi)面(mian)或雙面(mian)覆(fu)(fu)以銅箔并經熱壓而(er)制(zhi)成的一(yi)種板(ban)狀(zhuang)材料，被稱(cheng)為覆(fu)(fu)銅箔層壓板(ban)（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱(cheng)為覆(fu)(fu)銅板(ban)。各(ge)種不(bu)同(tong)形式、不(bu)同(tong)功能的印制(zhi)電(dian)路板(ban)，都是(shi)在覆(fu)(fu)銅板(ban)上(shang)有選(xuan)擇地進行(xing)加工、蝕刻(ke)、鉆孔及鍍銅等(deng)工序，制(zhi)成不(bu)同(tong)的印制(zhi)電(dian)路。
覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)作(zuo)為(wei)印(yin)制(zhi)(zhi)電路板(ban)(ban)制(zhi)(zhi)造(zao)中的(de)(de)基板(ban)(ban)材料，對印(yin)制(zhi)(zhi)電路板(ban)(ban)主要起互(hu)連導通(tong)、絕緣和(he)支撐(cheng)的(de)(de)作(zuo)用，對電路中信號的(de)(de)傳輸速度、能(neng)量損失和(he)特性(xing)(xing)阻抗等(deng)有很(hen)大的(de)(de)影響，因此，印(yin)制(zhi)(zhi)電路板(ban)(ban)的(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)、品質、制(zhi)(zhi)造(zao)中的(de)(de)加工性(xing)(xing)、制(zhi)(zhi)造(zao)水平、制(zhi)(zhi)造(zao)成本以及長(chang)期的(de)(de)可靠性(xing)(xing)及穩定性(xing)(xing)在很(hen)大程度上取決于覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)。
二、覆銅板和pcb板的區別
PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板(ban)，PCB是(shi)電(dian)子元器件(jian)的支撐體，同時PCB也是(shi)電(dian)子元器件(jian)電(dian)氣連接的載(zai)體。PCB能夠提供各元器件(jian)固定裝配械支撐，實現電(dian)子元器件(jian)之間的布線、電(dian)氣連接和電(dian)絕緣。
覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)板(ban)全名覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)箔層壓(ya)板(ban)，簡稱為CCL。覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)板(ban)是(shi)在印制(zhi)電路板(ban)制(zhi)造中的基(ji)板(ban)材(cai)料，PCB的各項性能(neng)在很大程(cheng)度上取決于覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)板(ban)。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質板(ban)(ban)的(de)(de)一(yi)面或者(zhe)雙面覆有銅箔(bo)的(de)(de)板(ban)(ban)材(cai)(cai)，覆銅板(ban)(ban)是制(zhi)作(zuo)單(dan)面或者(zhe)雙面PCB的(de)(de)材(cai)(cai)料。PCB是將電路的(de)(de)布局布線圖(tu)印制(zhi)在覆銅板(ban)(ban)上，然后經過各種工藝后的(de)(de)電路板(ban)(ban)。
值得一提的是(shi)，PCB除了單面和雙(shuang)面之外，還有4層、6層、8層、10層的。
