一、覆銅板是什么東西什么材料
覆銅板是(shi)將電(dian)子玻纖布(bu)或其它增(zeng)強(qiang)材料浸(jin)以樹脂，一面或雙面覆(fu)以銅(tong)箔并(bing)經熱壓而制(zhi)(zhi)成的(de)一種板狀(zhuang)材料，被(bei)稱為覆(fu)銅(tong)箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為覆(fu)銅(tong)板。各種不同(tong)形式、不同(tong)功(gong)能的(de)印制(zhi)(zhi)電(dian)路板，都是(shi)在覆(fu)銅(tong)板上(shang)有選擇(ze)地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅(tong)等工序，制(zhi)(zhi)成不同(tong)的(de)印制(zhi)(zhi)電(dian)路。
覆(fu)銅板(ban)(ban)作為印制電路板(ban)(ban)制造(zao)中(zhong)的(de)(de)(de)基板(ban)(ban)材料(liao)，對印制電路板(ban)(ban)主要(yao)起(qi)互連(lian)導通、絕緣和(he)(he)支撐的(de)(de)(de)作用，對電路中(zhong)信(xin)號(hao)的(de)(de)(de)傳(chuan)輸(shu)速度、能(neng)量損(sun)失和(he)(he)特性(xing)阻抗等有很大(da)的(de)(de)(de)影(ying)響，因此(ci)，印制電路板(ban)(ban)的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)、品質、制造(zao)中(zhong)的(de)(de)(de)加工性(xing)、制造(zao)水平(ping)、制造(zao)成本以及(ji)長(chang)期的(de)(de)(de)可靠性(xing)及(ji)穩(wen)定性(xing)在很大(da)程(cheng)度上取決于覆(fu)銅板(ban)(ban)。
二、覆銅板和pcb板的區別
PCB也就是印制電路板，別稱印(yin)刷(shua)線路(lu)板，PCB是電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件的支撐體，同時(shi)PCB也是電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件電(dian)(dian)(dian)氣(qi)連接的載(zai)體。PCB能夠提供各元(yuan)器(qi)件固(gu)定裝(zhuang)配械支撐，實現電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件之間的布線、電(dian)(dian)(dian)氣(qi)連接和電(dian)(dian)(dian)絕緣。
覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)全名覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)箔層壓(ya)板(ban)(ban)，簡稱為CCL。覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)是(shi)在(zai)印制電路板(ban)(ban)制造中的基板(ban)(ban)材(cai)料，PCB的各(ge)項性能在(zai)很大程度上取決(jue)于(yu)覆(fu)(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是在(zai)膠質(zhi)板(ban)的一面或(huo)者(zhe)(zhe)雙面覆(fu)有(you)銅箔的板(ban)材，覆(fu)銅板(ban)是制(zhi)作(zuo)單(dan)面或(huo)者(zhe)(zhe)雙面PCB的材料。PCB是將電(dian)路的布局(ju)布線(xian)圖(tu)印制(zhi)在(zai)覆(fu)銅板(ban)上，然(ran)后經過各(ge)種(zhong)工藝后的電(dian)路板(ban)。
值得(de)一提的是，PCB除了單(dan)面(mian)和雙面(mian)之外，還有4層、6層、8層、10層的。
