一、晶圓是什么東西

晶圓是(shi)指硅(gui)(gui)半(ban)導體集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路制作所用(yong)的(de)硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)片(pian)，由于其形(xing)狀為圓形(xing)，故稱為晶(jing)(jing)圓；在硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)片(pian)上(shang)可加工制作成(cheng)(cheng)各種電(dian)(dian)路元件結(jie)構，而成(cheng)(cheng)為有(you)特定電(dian)(dian)性功能的(de)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路產品。晶(jing)(jing)圓的(de)原始(shi)材料是(shi)硅(gui)(gui)，而地殼(ke)表面有(you)用(yong)之(zhi)不竭的(de)二氧化硅(gui)(gui)。二氧化硅(gui)(gui)礦(kuang)石經由電(dian)(dian)弧(hu)爐(lu)提煉，鹽酸氯(lv)化，并經蒸餾后(hou)，制成(cheng)(cheng)了(le)高純度的(de)多(duo)晶(jing)(jing)硅(gui)(gui)，其純度高達0.99999999999。

晶(jing)圓(yuan)制造(zao)廠再將此多晶(jing)硅融解，再于(yu)融液內摻入一小粒的(de)硅晶(jing)體(ti)晶(jing)種，然后(hou)將其慢(man)慢(man)拉出，以形(xing)成(cheng)(cheng)圓(yuan)柱狀的(de)單晶(jing)硅晶(jing)棒，由(you)于(yu)硅晶(jing)棒是由(you)一顆(ke)小晶(jing)粒在(zai)熔融態的(de)硅原(yuan)(yuan)料中(zhong)逐漸生(sheng)成(cheng)(cheng)，此過程稱為(wei)“長(chang)晶(jing)”。硅晶(jing)棒再經過研磨(mo)，拋光，切片后(hou)，即成(cheng)(cheng)為(wei)集成(cheng)(cheng)電路工廠的(de)基(ji)本原(yuan)(yuan)料——硅晶(jing)圓(yuan)片，這(zhe)就是“晶(jing)圓(yuan)”。

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二、晶圓和芯片的關系是什么

晶(jing)圓是芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)載體(ti)，將晶(jing)圓充(chong)分利(li)用刻(ke)出(chu)一(yi)(yi)定數(shu)量(liang)的(de)(de)(de)(de)芯片(pian)后(hou)，進行切割就成(cheng)了一(yi)(yi)塊塊的(de)(de)(de)(de)芯片(pian)。一(yi)(yi)塊小小的(de)(de)(de)(de)芯片(pian)上有(you)數(shu)以(yi)億計的(de)(de)(de)(de)“晶(jing)體(ti)管(guan)(guan)”集(ji)成(cheng)，一(yi)(yi)般(ban)來說咱們常說的(de)(de)(de)(de)幾(ji)納(na)米(mi)的(de)(de)(de)(de)制成(cheng)指的(de)(de)(de)(de)就是晶(jing)體(ti)管(guan)(guan)，在同樣的(de)(de)(de)(de)面積上集(ji)成(cheng)的(de)(de)(de)(de)晶(jing)體(ti)管(guan)(guan)數(shu)量(liang)越多，該芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)性自(zi)能(neng)就或強大，功耗越低。越高端的(de)(de)(de)(de)手機(ji)(ji)(ji)對芯片(pian)要求的(de)(de)(de)(de)質量(liang)就越高。大家(jia)(jia)可(ke)曾記得前幾(ji)年小米(mi)手機(ji)(ji)(ji)剛出(chu)來的(de)(de)(de)(de)時候叫“為發燒(shao)而生”，當時的(de)(de)(de)(de)手機(ji)(ji)(ji)用—段手機(ji)(ji)(ji)真的(de)(de)(de)(de)會“發燒(shao)”這(zhe)就是功耗太大導致(zhi)的(de)(de)(de)(de)，而隨著(zhu)芯片(pian)制成(cheng)逐(zhu)漸向14納(na)米(mi)、7納(na)米(mi)、5納(na)米(mi)推進，現在的(de)(de)(de)(de)手機(ji)(ji)(ji)大家(jia)(jia)用—段時間后(hou)基本感覺不到發熱(re)的(de)(de)(de)(de)情況了。

而在生產芯片的時候，直接生產的并不是芯片，而是“晶圓”，所以我們看中芯國際、臺積電等企業都叫“晶圓工廠”，阿斯(si)麥生產(chan)的(de)光刻機就是(shi)在晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)上(shang)進行(xing)“光刻”，目前來(lai)(lai)看晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)面積(ji)大(da)(da)小不(bu)一(yi)，每(mei)個晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)上(shang)容納的(de)芯(xin)片(pian)數量也大(da)(da)不(bu)相同，目前14納米以(yi)下的(de)芯(xin)片(pian)基本全是(shi)用(yong)12寸的(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)來(lai)(lai)制作的(de)，一(yi)塊(kuai)這樣的(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)大(da)(da)約(yue)可以(yi)切(qie)割出來(lai)(lai)符合(he)良(liang)品標準的(de)芯(xin)片(pian)500塊(kuai)，如果(guo)臺積(ji)電(dian)每(mei)月(yue)(yue)產(chan)100萬塊(kuai)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)，那么每(mei)月(yue)(yue)可以(yi)生產(chan)芯(xin)片(pian)5億片(pian)。