一、晶圓是什么東西

晶圓是指(zhi)硅半導體集(ji)成電路制作所(suo)用的(de)硅晶(jing)片，由于其形(xing)狀(zhuang)為(wei)圓(yuan)形(xing)，故稱為(wei)晶(jing)圓(yuan)；在硅晶(jing)片上可加工(gong)制作成各種電路元(yuan)件結(jie)構，而成為(wei)有特定電性(xing)功能的(de)集(ji)成電路產品。晶(jing)圓(yuan)的(de)原始材料是硅，而地殼表(biao)面有用之不竭的(de)二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯(lv)化，并經蒸餾(liu)后，制成了高純(chun)度的(de)多(duo)晶(jing)硅，其純(chun)度高達0.99999999999。

晶(jing)(jing)圓制(zhi)造(zao)廠再將(jiang)此(ci)多晶(jing)(jing)硅(gui)(gui)融(rong)解(jie)，再于融(rong)液內(nei)摻(chan)入一小粒的硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)體(ti)晶(jing)(jing)種，然后(hou)將(jiang)其慢(man)慢(man)拉出，以形(xing)成(cheng)(cheng)圓柱狀的單晶(jing)(jing)硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)棒(bang)，由于硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)棒(bang)是(shi)由一顆小晶(jing)(jing)粒在熔融(rong)態的硅(gui)(gui)原(yuan)料(liao)中逐(zhu)漸生成(cheng)(cheng)，此(ci)過程稱為(wei)“長(chang)晶(jing)(jing)”。硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)棒(bang)再經過研(yan)磨(mo)，拋光，切片(pian)后(hou)，即成(cheng)(cheng)為(wei)集(ji)成(cheng)(cheng)電路工廠的基本原(yuan)料(liao)——硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)圓片(pian)，這就是(shi)“晶(jing)(jing)圓”。

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二、晶圓和芯片的關系是什么

晶(jing)圓(yuan)是(shi)芯片(pian)(pian)(pian)的(de)載體，將晶(jing)圓(yuan)充分利用刻出一(yi)(yi)定數量(liang)的(de)芯片(pian)(pian)(pian)后，進(jin)行切(qie)割就成(cheng)(cheng)(cheng)了一(yi)(yi)塊(kuai)塊(kuai)的(de)芯片(pian)(pian)(pian)。一(yi)(yi)塊(kuai)小小的(de)芯片(pian)(pian)(pian)上有數以億計的(de)“晶(jing)體管(guan)”集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)，一(yi)(yi)般來(lai)說(shuo)(shuo)咱們(men)常說(shuo)(shuo)的(de)幾(ji)納(na)(na)米(mi)(mi)的(de)制(zhi)成(cheng)(cheng)(cheng)指(zhi)的(de)就是(shi)晶(jing)體管(guan)，在同樣的(de)面積上集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)的(de)晶(jing)體管(guan)數量(liang)越(yue)多，該(gai)芯片(pian)(pian)(pian)的(de)性自能就或強大，功耗越(yue)低。越(yue)高(gao)端(duan)的(de)手(shou)(shou)(shou)機對芯片(pian)(pian)(pian)要求的(de)質量(liang)就越(yue)高(gao)。大家(jia)可曾記得前幾(ji)年小米(mi)(mi)手(shou)(shou)(shou)機剛出來(lai)的(de)時(shi)候(hou)叫“為發(fa)燒而生”，當時(shi)的(de)手(shou)(shou)(shou)機用—段手(shou)(shou)(shou)機真的(de)會“發(fa)燒”這(zhe)就是(shi)功耗太大導致(zhi)的(de)，而隨著芯片(pian)(pian)(pian)制(zhi)成(cheng)(cheng)(cheng)逐漸(jian)向14納(na)(na)米(mi)(mi)、7納(na)(na)米(mi)(mi)、5納(na)(na)米(mi)(mi)推進(jin)，現(xian)在的(de)手(shou)(shou)(shou)機大家(jia)用—段時(shi)間后基本感覺(jue)不到發(fa)熱的(de)情(qing)況了。

而在生產芯片的時候，直接生產的并不是芯片，而是“晶圓”，所以我們看中芯國際、臺積電等企業都叫“晶圓工廠”，阿斯麥生(sheng)產的(de)光(guang)(guang)刻機就(jiu)是(shi)在晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)上(shang)進行“光(guang)(guang)刻”，目(mu)前來(lai)看晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)的(de)面積大(da)小(xiao)不一(yi)，每個晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)上(shang)容納的(de)芯片(pian)(pian)數(shu)量也大(da)不相同，目(mu)前14納米以下的(de)芯片(pian)(pian)基(ji)本全是(shi)用(yong)12寸的(de)晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)來(lai)制(zhi)作(zuo)的(de)，一(yi)塊這樣的(de)晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)大(da)約可以切割出(chu)來(lai)符(fu)合(he)良(liang)品標(biao)準的(de)芯片(pian)(pian)500塊，如果臺積電每月產100萬塊晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)，那(nei)么每月可以生(sheng)產芯片(pian)(pian)5億片(pian)(pian)。