一、有了光刻機就能造芯片？

其實光刻(ke)(ke)只是半導體前(qian)道(dao)7大(da)工藝環節(jie)（光刻(ke)(ke)、刻(ke)(ke)蝕、沉積、離(li)子注(zhu)入、清洗(xi)、氧化、檢(jian)測(ce)）中的(de)一個環節(jie)，雖(sui)然是最重要的(de)環節(jie)之(zhi)一，但(dan)是離(li)開了其他6個環節(jie)中的(de)任(ren)何一個都不行。

集成電(dian)路的制造工藝分為“三大”＋“四小”工藝：

三(san)大(da)（75％）：光刻(ke)、刻(ke)蝕、沉(chen)積；

四小(xiao)（25％）：清洗、氧化、檢測(ce)、離(li)子(zi)注入。

一般(ban)情況下光(guang)刻占整條產線(xian)設備(bei)投資的(de)30％，與刻蝕機(ji)（25％）、PVD／CVD／ALD（25％）并(bing)列(lie)成為最(zui)重要的(de)三大(da)前道設備(bei)之一，所以并(bing)不是有(you)了光(guang)刻機(ji)就(jiu)能造芯(xin)片，光(guang)刻只是芯(xin)片制(zhi)造工(gong)藝流程(cheng)的(de)中的(de)一個，還需(xu)要其他6大(da)前道工(gong)藝設備(bei)的(de)支撐，其重要程(cheng)度與光(guang)刻機(ji)同(tong)等重要。

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二、光刻機刻一枚芯片需要多久

根據有關專家的介紹，芯片自身雖小，其制造工藝卻是極其復雜的過程，每一步都融合了諸多高科技技術，從專業角度介紹，芯片的制造要經過光刻、離子注入、時刻以及曝光等多重程序，其中光刻機主(zhu)要(yao)在(zai)光刻(ke)這一階段發揮作用(yong)。

由于芯(xin)片自身體(ti)積(ji)很小(xiao)，但是卻要承(cheng)載著巨大的(de)功能，因(yin)此芯(xin)片的(de)光刻階段也需要十分(fen)細致的(de)操作，對于工作人員(yuan)的(de)要求是十分(fen)精細的(de)。

首先芯片(pian)的(de)(de)(de)光(guang)刻需(xu)要(yao)用到高(gao)端(duan)的(de)(de)(de)精密儀器進行操作(zuo)(zuo)，其次還(huan)需(xu)要(yao)工(gong)作(zuo)(zuo)人員十分熟練。一旦發生一絲的(de)(de)(de)失(shi)誤，極有(you)可能導致芯片(pian)的(de)(de)(de)報廢(fei)，因此芯片(pian)在進入光(guang)刻階段之前，其實還(huan)需(xu)要(yao)大(da)量的(de)(de)(de)準備工(gong)作(zuo)(zuo)。

這(zhe)就(jiu)需(xu)(xu)要(yao)設計師事先(xian)將圖紙準(zhun)備好，并且(qie)經受(shou)多種檢驗，這(zhe)一(yi)過程就(jiu)需(xu)(xu)要(yao)耗費很長的時間(jian)，市場需(xu)(xu)要(yao)反復操作。

通過檢(jian)驗之后(hou)，才能夠(gou)進入芯片(pian)的(de)(de)(de)正(zheng)式(shi)生產過程，而真正(zheng)光(guang)刻(ke)需要的(de)(de)(de)時(shi)(shi)間(jian)其實并(bing)沒有準(zhun)備時(shi)(shi)間(jian)那么長(chang)，另外(wai)隨著技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)發展，相信芯片(pian)制造的(de)(de)(de)整個過程耗費(fei)的(de)(de)(de)時(shi)(shi)間(jian)還將會越(yue)來(lai)越(yue)短。