筆記(ji)本(ben)散熱器(qi)原理(li) 筆記(ji)本(ben)散熱底座的工作原理(li)

對(dui)筆記(ji)本(ben)電腦來(lai)說，在性能與便攜性對(dui)抗中，散(san)熱成為(wei)(wei)最關鍵(jian)的(de)(de)因素，筆記(ji)本(ben)散(san)熱一(yi)直是(shi)筆記(ji)本(ben)核(he)心技術中的(de)(de)瓶頸。有(you)時(shi)筆記(ji)本(ben)電腦會莫名奇妙的(de)(de)死(si)機，一(yi)般就是(shi)系(xi)統溫度(du)過高導致。為(wei)(wei)了解決這個問題(ti)，人們設計了散(san)熱底(di)(di)座，好的(de)(de)底(di)(di)座可(ke)以延長筆記(ji)本(ben)電腦使(shi)用壽(shou)命。

1、散熱底座的材料

當(dang)前市(shi)場主要產品(pin)使(shi)用的(de)(de)材(cai)料有兩(liang)種：金屬或者塑料。金屬的(de)(de)導熱(re)(re)(re)(re)性好，但現在任何一款(kuan)筆(bi)(bi)(bi)記本(ben)(ben)的(de)(de)底(di)部都(dou)有防滑膠墊，和金屬散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)底(di)座(zuo)不可能(neng)緊貼在一起，所以(yi)金屬的(de)(de)導熱(re)(re)(re)(re)性能(neng)不能(neng)完(wan)全發(fa)揮(hui)出來。當(dang)然，金屬底(di)座(zuo)還是可以(yi)更(geng)好地(di)將筆(bi)(bi)(bi)記本(ben)(ben)內散(san)(san)發(fa)出來熱(re)(re)(re)(re)量吸(xi)收(shou)并擴散(san)(san)出去。另外(wai)金屬一般(ban)(ban)比較(jiao)(jiao)重，而且由于(yu)制造時工藝(yi)要求較(jiao)(jiao)高(gao)(gao)，一旦做工不夠精(jing)細(xi)，極(ji)易成(cheng)為(wei)傷人的(de)(de)利器。塑料材(cai)質一般(ban)(ban)比較(jiao)(jiao)輕(qing)便，硬度(du)也(ye)較(jiao)(jiao)高(gao)(gao)，很多工程塑料的(de)(de)強度(du)甚至超過金屬。出于(yu)成(cheng)本(ben)(ben)及輕(qing)便的(de)(de)考慮(lv)，重量較(jiao)(jiao)輕(qing)、發(fa)熱(re)(re)(re)(re)小的(de)(de)筆(bi)(bi)(bi)記本(ben)(ben)可以(yi)選購設計較(jiao)(jiao)好的(de)(de)塑料散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)底(di)座(zuo)。但是如果(guo)是重量較(jiao)(jiao)大，發(fa)熱(re)(re)(re)(re)較(jiao)(jiao)高(gao)(gao)的(de)(de)筆(bi)(bi)(bi)記本(ben)(ben)還是建(jian)議(yi)選購金屬材(cai)質的(de)(de)做工良好的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)底(di)座(zuo)。

2、散熱底座的原理

散(san)(san)熱(re)，其(qi)實就是(shi)一(yi)個熱(re)量傳遞(di)過程——傳導(dao)、對流(liu)、輻射等幾種方式。通常(chang)在臺式機(ji)中(zhong)(zhong)主要(yao)是(shi)風冷技術，這包括CPU、顯卡(ka)、電(dian)源及(ji)機(ji)箱的(de)(de)散(san)(san)熱(re)風扇(shan)等，在筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)中(zhong)(zhong)，風冷依(yi)舊的(de)(de)主要(yao)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)方式，絕大數的(de)(de)散(san)(san)熱(re)方式是(shi)：風扇(shan)+熱(re)管+散(san)(san)熱(re)板的(de)(de)組合。目(mu)前(qian)很多筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)采用鋁鎂(mei)合金的(de)(de)外殼，對散(san)(san)熱(re)也(ye)(ye)起到(dao)了(le)一(yi)定的(de)(de)作用。大家都(dou)(dou)知道(dao)，在筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)底(di)部一(yi)般都(dou)(dou)有(you)散(san)(san)熱(re)通風口，或(huo)吸(xi)入或(huo)吹(chui)出，對筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)都(dou)(dou)非常(chang)重要(yao)。筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)在設計的(de)(de)時候(hou)也(ye)(ye)考慮到(dao)散(san)(san)熱(re)問(wen)題，往往會用墊腳將機(ji)身抬高，但是(shi)在溫度過高的(de)(de)時候(hou)，就顯得比較勉強。

筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：

1.單純通過(guo)物理(li)學上的(de)導熱(re)(re)原理(li)實現散(san)(san)熱(re)(re)功(gong)能(neng)。將(jiang)塑料或金屬制成(cheng)的(de)散(san)(san)熱(re)(re)底座(zuo)放在筆記本(ben)(ben)的(de)底部，抬高筆記本(ben)(ben)以促進空氣流通和熱(re)(re)量(liang)輻射(she)，可以達(da)到散(san)(san)熱(re)(re)效果。

2.在散(san)熱(re)底座上(shang)面再安(an)裝(zhuang)若干個散(san)熱(re)風(feng)(feng)(feng)(feng)扇來提高散(san)熱(re)性(xing)能。這(zhe)種(zhong)風(feng)(feng)(feng)(feng)冷散(san)熱(re)方式(shi)包括吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)和吹風(feng)(feng)(feng)(feng)兩種(zhong)。兩種(zhong)送風(feng)(feng)(feng)(feng)形式(shi)的(de)(de)差(cha)別(bie)在于氣流(liu)形式(shi)的(de)(de)不同，吹風(feng)(feng)(feng)(feng)時產生(sheng)的(de)(de)是(shi)紊流(liu)，屬(shu)于主(zhu)動散(san)熱(re)，風(feng)(feng)(feng)(feng)壓大(da)但(dan)容(rong)易受到阻力損失，例(li)如我(wo)們日常夏天用的(de)(de)電風(feng)(feng)(feng)(feng)扇;吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)時產生(sheng)的(de)(de)是(shi)層流(liu)，屬(shu)于被動散(san)熱(re)，風(feng)(feng)(feng)(feng)壓小(xiao)但(dan)氣流(liu)穩定，例(li)如機箱風(feng)(feng)(feng)(feng)扇。理論上(shang)說，開(kai)放(fang)環(huan)境中，紊流(liu)的(de)(de)換熱(re)效(xiao)率比(bi)層流(liu)大(da)，但(dan)是(shi)筆記(ji)本底部和散(san)熱(re)底座實際組成了一(yi)個封閉空間，所(suo)以一(yi)般(ban)吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)散(san)熱(re)方式(shi)更(geng)符合風(feng)(feng)(feng)(feng)流(liu)設計規范。市場上(shang)的(de)(de)散(san)熱(re)底座多數是(shi)有內置吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)式(shi)風(feng)(feng)(feng)(feng)扇的(de)(de)，下面以此為主(zhu)來介紹。

3、散熱底座的結構

風(feng)扇(shan)型的(de)散(san)熱底座構造其(qi)實也不(bu)復雜，一般是由(you)金屬或(huo)者(zhe)塑料外(wai)殼(ke)加上(shang)內置的(de)2--4個(ge)風(feng)扇(shan)構成，風(feng)扇(shan)的(de)供電(dian)方案有通(tong)過筆(bi)記(ji)本(ben)USB接口供電(dian)以及外(wai)置電(dian)源(yuan)供電(dian)兩種，有的(de)產品還(huan)具(ju)有擴展(zhan)多個(ge)USB口的(de)功能。大(da)多數(shu)筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)的(de)散(san)熱底座的(de)風(feng)扇(shan)均采用吸風(feng)式設計(ji)，因為這(zhe)樣(yang)可(ke)以最大(da)限(xian)度(du)的(de)減少空氣(qi)擾(rao)動造成的(de)影響，提高散(san)熱效率。

散(san)熱(re)底(di)(di)座(zuo)(zuo)風扇(shan)(shan)的(de)數量和(he)布局(ju)也非常重要(yao)，現在的(de)筆記本(ben)(ben)后(hou)(hou)部(bu)往(wang)往(wang)是電池，而一些主(zhu)要(yao)發熱(re)部(bu)件(jian)(jian)如：CPU和(he)硬(ying)盤等位置相對靠中(zhong)間，特別是硬(ying)盤，大多設計在手托下面(mian)，而這些部(bu)位很多散(san)熱(re)底(di)(di)座(zuo)(zuo)往(wang)往(wang)沒有設計風扇(shan)(shan)。所以選購散(san)熱(re)底(di)(di)座(zuo)(zuo)前(qian)，最(zui)(zui)好(hao)先能弄(nong)清(qing)自己的(de)本(ben)(ben)本(ben)(ben)底(di)(di)座(zuo)(zuo)幾個主(zhu)要(yao)部(bu)件(jian)(jian)的(de)位置，最(zui)(zui)簡單的(de)方法是讓本(ben)(ben)本(ben)(ben)開(kai)機一小時后(hou)(hou)直接(jie)手摸底(di)(di)部(bu)及桌面(mian)，確定最(zui)(zui)燙的(de)幾個位置就好(hao)。然后(hou)(hou)，盡量選購風扇(shan)(shan)布局(ju)較為接(jie)近發熱(re)位置的(de)底(di)(di)座(zuo)(zuo)。