一、什么是封裝機

封裝機是一(yi)種智能卡(ka)(ka)(ka)生產設備，它將(jiang)模塊通過熱熔膠經過一(yi)定(ding)時間(jian)、壓力(li)熱焊后(hou)牢固粘貼在符合ISO標準的(de)卡(ka)(ka)(ka)片上(shang)的(de)槽孔內，一(yi)般用于(yu)IC卡(ka)(ka)(ka)和(he)SIM卡(ka)(ka)(ka)封裝，按(an)照設定(ding)不同可實現一(yi)卡(ka)(ka)(ka)一(yi)芯片，一(yi)卡(ka)(ka)(ka)多芯片封裝。

二、封裝機的設備結構

一般來說，封裝(zhuang)機有(you)如下(xia)幾部分(fen)組成：

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1、入料組

將(jiang)卡片(pian)放入卡匣中，由拉卡氣(qi)缸利用真空吸盤將(jiang)卡片(pian)拉下(xia)至搬送臂。

2、料架組

將芯(xin)(xin)片(pian)(pian)熱熔膠帶對應地放入(ru)料架上后，再(zai)將芯(xin)(xin)片(pian)(pian)熱熔膠通過導(dao)料輪導(dao)入(ru)沖(chong)膠紙模，預(yu)焊組(zu)，沖(chong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)組(zu)等，將沖(chong)后的條帶分別導(dao)入(ru)相應的位置收好。

3、預焊組

由(you)發熱(re)(re)元件(jian)加熱(re)(re)，溫(wen)度感應器（熱(re)(re)電偶）和溫(wen)度控制器配合控制加熱(re)(re)溫(wen)度，預焊時間由(you)觸(chu)摸屏(ping)設(she)定，鍋焊頭(tou)在氣缸作用下進行熱(re)(re)熔膠與模(mo)塊(kuai)背膠，根據不同(tong)的模(mo)塊(kuai)，要換用相應的鍋焊頭(tou)，如八觸(chu)點(dian)和六觸(chu)點(dian)。

4、模塊好壞識別組

由反射電眼(yan)對壞(huai)模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)識別孔（模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)廠家在(zai)出(chu)廠時對個別壞(huai)的(de)(de)模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)上沖的(de)(de)一(yi)個小圓孔）進(jin)行感應(ying)，并將信號(hao)送給(gei)PLC，若收到(dao)打孔模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)信號(hao)，PLC會將壞(huai)模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)信號(hao)傳給(gei)模(mo)(mo)(mo)(mo)具(ju)沖切組，模(mo)(mo)(mo)(mo)具(ju)不(bu)沖切些模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)，此模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)對應(ying)的(de)(de)卡(ka)片不(bu)進(jin)行點焊(han)，不(bu)熱焊(han)，到(dao)封裝(zhuang)IC檢測組時將卡(ka)片送入(ru)廢料盒中。

5、模具組

（1）由四個(ge)螺釘將模(mo)(mo)(mo)具固定在模(mo)(mo)(mo)具滑槽內，方便不(bu)同類型的模(mo)(mo)(mo)塊進行模(mo)(mo)(mo)具更換(huan)；

（2）沖切時(shi)由氣缸(gang)從(cong)下(xia)往上推(tui)動，可保證封(feng)裝(zhuang)時(shi)模(mo)塊毛刺向下(xia)；

（3）沖下(xia)來的模塊由中轉前(qian)(qian)后氣缸利用真空吸(xi)(xi)盤(pan)吸(xi)(xi)起進行前(qian)(qian)后上下(xia)搬(ban)送，其(qi)位置行程均可調(diao)節。

6、中轉站

搬送過來的模(mo)塊(kuai)在中(zhong)轉(zhuan)站進行(xing)位(wei)置修(xiu)正，可(ke)通過微調螺(luo)母來進行(xing)精密調節(jie)。不(bu)同大(da)小的模(mo)塊(kuai)可(ke)調中(zhong)轉(zhuan)站平臺修(xiu)正塊(kuai)。

7、點焊組

用于將模塊和銑好(hao)槽的卡(ka)基初次(ci)粘合(he)，避免卡(ka)片搬運時，因震動(dong)而使(shi)模塊移位，整(zheng)組由(you)氣缸(gang)推動(dong)，發(fa)熱管加(jia)熱，由(you)溫度(du)感(gan)應器(qi)和溫度(du)控制(zhi)(zhi)器(qi)進行控制(zhi)(zhi)。點(dian)焊(han)時間由(you)觸摸屏(ping)輸入控制(zhi)(zhi)。點(dian)焊(han)位置可調節鋁板位置而改變。

8、熱焊組

由氣(qi)缸(gang)推動(dong)熱(re)焊(han)(han)頭上下，熱(re)量由發熱(re)箍提供(gong)，發熱(re)溫度(du)(du)由溫度(du)(du)感應器(qi)和溫度(du)(du)控制器(qi)配(pei)合控制，其熱(re)焊(han)(han)頭利用彈(dan)簧少(shao)量浮動(dong)，可(ke)避免(mian)因卡片厚度(du)(du)不一(yi)而損壞模(mo)塊或焊(han)(han)不平，焊(han)(han)頭與卡片的相對位置，可(ke)調節(jie)熱(re)焊(han)(han)組(zu)卡片夾具的右(you)、前兩個(ge)偏心定位釘(ding)，其水(shui)平位置可(ke)調節(jie)夾具的四(si)個(ge)無頭螺(luo)釘(ding)（頂(ding)絲），熱(re)焊(han)(han)頭根據模(mo)塊不一(yi)可(ke)分(fen)為八(ba)觸(chu)點和六(liu)觸(chu)點熱(re)焊(han)(han)頭，同樣，熱(re)焊(han)(han)有雙組(zu)和單組(zu)兩種。

9、冷焊組

此組主要對熱焊之后的IC模塊進行冷卻，壓平(ping)，加(jia)速其(qi)粘合動作。

10、封裝后IC檢測組

檢測(ce)IC是否被(bei)封(feng)入卡片(pian)上的槽(cao)孔中，并進(jin)行開(kai)短路電性功(gong)能(neng)檢測(ce)，如果功(gong)能(neng)壞則將卡片(pian)拋入廢料盒中。

11、收料組

將卡片送入收(shou)料夾，氣(qi)缸推(tui)動將卡片排列整齊(qi)。

三、封裝機的優勢和特點

1、集IC模塊的沖切，植入(ru)，封裝及檢測于一體，設備集成度高，易操作。

2、特別適用于一(yi)卡(ka)一(yi)芯、一(yi)卡(ka)雙(shuang)芯以及一(yi)卡(ka)四芯卡(ka)片封裝，其中一(yi)卡(ka)雙(shuang)芯可(ke)以一(yi)次(ci)性完成。

3、采(cai)用高(gao)強(qiang)度同步帶和(he)伺服馬(ma)達送(song)卡結構(gou)，送(song)卡高(gao)效(xiao)穩定(ding)，噪(zao)音低(di)。

4、合理(li)的卡片定位修正結構(gou)，嚴格保證了模塊(kuai)封(feng)裝精度。

5、模塊(kuai)輸送(song)工具(ju)采(cai)用伺服，高精(jing)度絲桿(gan)結(jie)構，精(jing)度高，穩(wen)定(ding)以及使用壽命(ming)長。

6、模塊(kuai)熱焊工序添加(jia)循環(huan)水路冷卻系統，滿足(zu)各(ge)規格熱熔膠封裝溫度(du)要求。

7、模塊檢(jian)測工具配備檢(jian)測儀，檢(jian)測快(kuai)速(su)，準(zhun)確。

8、設備(bei)運行自(zi)動(dong)(dong)監控功能(neng)，出現異常時，人(ren)機(ji)界面將自(zi)動(dong)(dong)跳出出粗屏幕，提示解決的辦法。

9、采(cai)用(yong)彩(cai)色人機界(jie)面，界(jie)面友好，操作高效，便捷。