一、什么是封裝機

封裝機是(shi)一(yi)種智能卡(ka)(ka)生產(chan)設(she)備，它(ta)將模塊通過熱(re)熔膠經(jing)過一(yi)定時間、壓力(li)熱(re)焊后牢固粘貼在(zai)符(fu)合ISO標準(zhun)的卡(ka)(ka)片上的槽孔內，一(yi)般(ban)用于IC卡(ka)(ka)和SIM卡(ka)(ka)封裝，按照(zhao)設(she)定不同可實現一(yi)卡(ka)(ka)一(yi)芯(xin)(xin)片，一(yi)卡(ka)(ka)多芯(xin)(xin)片封裝。

二、封裝機的設備結構

一般來(lai)說，封裝機有如下幾部分組成(cheng)：

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1、入料組

將(jiang)卡(ka)片(pian)放入卡(ka)匣中，由拉卡(ka)氣缸利用真空吸盤(pan)將(jiang)卡(ka)片(pian)拉下至(zhi)搬送臂(bei)。

2、料架組

將芯片(pian)熱熔(rong)膠帶對應(ying)地放入料架上(shang)后(hou)，再將芯片(pian)熱熔(rong)膠通過導料輪導入沖膠紙模，預(yu)焊組，沖芯片(pian)組等(deng)，將沖后(hou)的條帶分(fen)別導入相(xiang)應(ying)的位置收好。

3、預焊組

由發熱元件加熱，溫(wen)(wen)度感應器（熱電(dian)偶）和溫(wen)(wen)度控制(zhi)器配(pei)合控制(zhi)加熱溫(wen)(wen)度，預焊(han)時間(jian)由觸摸屏(ping)設定(ding)，鍋焊(han)頭(tou)在氣缸作用下進行熱熔膠與模塊(kuai)背膠，根據不(bu)同(tong)的模塊(kuai)，要換用相應的鍋焊(han)頭(tou)，如八觸點(dian)和六觸點(dian)。

4、模塊好壞識別組

由(you)反(fan)射(she)電眼對壞(huai)(huai)模(mo)(mo)塊(kuai)識(shi)別孔(kong)（模(mo)(mo)塊(kuai)廠(chang)家在出廠(chang)時(shi)對個別壞(huai)(huai)的模(mo)(mo)塊(kuai)上沖(chong)的一個小圓孔(kong)）進(jin)行感應，并將信(xin)號送(song)給(gei)PLC，若收到打(da)孔(kong)模(mo)(mo)塊(kuai)信(xin)號，PLC會將壞(huai)(huai)模(mo)(mo)塊(kuai)信(xin)號傳給(gei)模(mo)(mo)具沖(chong)切(qie)組，模(mo)(mo)具不沖(chong)切(qie)些模(mo)(mo)塊(kuai)，此模(mo)(mo)塊(kuai)對應的卡片不進(jin)行點(dian)焊，不熱焊，到封裝IC檢測組時(shi)將卡片送(song)入廢(fei)料盒中。

5、模具組

（1）由(you)四個螺釘(ding)將模具(ju)(ju)固定在(zai)模具(ju)(ju)滑(hua)槽(cao)內，方便不同類型的(de)模塊進(jin)行模具(ju)(ju)更換；

（2）沖切時由氣(qi)缸從下往上推動(dong)，可保證封裝時模塊毛刺(ci)向下；

（3）沖下來的模塊由(you)中(zhong)轉(zhuan)前(qian)后氣(qi)缸利用真空吸盤吸起進行前(qian)后上下搬(ban)送，其位置行程均可調節。

6、中轉站

搬送(song)過(guo)來的模塊(kuai)在中(zhong)(zhong)轉站進(jin)行位置修正，可通過(guo)微調(diao)(diao)螺(luo)母(mu)來進(jin)行精密調(diao)(diao)節。不(bu)同大小的模塊(kuai)可調(diao)(diao)中(zhong)(zhong)轉站平臺修正塊(kuai)。

7、點焊組

用(yong)于將模塊(kuai)和銑(xian)好(hao)槽的卡基初次(ci)粘合，避免卡片搬運時，因震(zhen)動而使(shi)模塊(kuai)移位，整組由(you)氣缸(gang)推(tui)動，發(fa)熱(re)管加熱(re)，由(you)溫度感(gan)應器和溫度控制器進(jin)行控制。點焊(han)時間由(you)觸摸屏輸入(ru)控制。點焊(han)位置可調節鋁板位置而改變(bian)。

8、熱焊組

由氣缸推動熱(re)(re)焊頭(tou)(tou)上下，熱(re)(re)量由發熱(re)(re)箍提供，發熱(re)(re)溫度(du)由溫度(du)感應器(qi)和(he)溫度(du)控制(zhi)(zhi)器(qi)配合控制(zhi)(zhi)，其熱(re)(re)焊頭(tou)(tou)利用彈簧(huang)少量浮動，可避免因卡片厚度(du)不一(yi)而(er)損壞模(mo)塊或焊不平，焊頭(tou)(tou)與卡片的相對(dui)位(wei)置(zhi)，可調(diao)節(jie)熱(re)(re)焊組卡片夾具(ju)的右、前(qian)兩個偏心定(ding)位(wei)釘，其水平位(wei)置(zhi)可調(diao)節(jie)夾具(ju)的四個無(wu)頭(tou)(tou)螺釘（頂絲），熱(re)(re)焊頭(tou)(tou)根據(ju)模(mo)塊不一(yi)可分(fen)為八觸(chu)點(dian)(dian)和(he)六觸(chu)點(dian)(dian)熱(re)(re)焊頭(tou)(tou)，同樣，熱(re)(re)焊有雙組和(he)單組兩種。

9、冷焊組

此組主要對熱焊之(zhi)后的IC模塊進行冷卻，壓平(ping)，加速其粘合(he)動作。

10、封裝后IC檢測組

檢(jian)測IC是否被封入(ru)卡(ka)片上的(de)槽孔中，并進(jin)行開(kai)短路電性(xing)功能(neng)檢(jian)測，如果(guo)功能(neng)壞則將卡(ka)片拋入(ru)廢料盒中。

11、收料組

將卡(ka)片送(song)入收料(liao)夾，氣缸推動將卡(ka)片排列整齊。

三、封裝機的優勢和特點

1、集IC模塊的沖切，植入，封裝及(ji)檢測于一(yi)體(ti)，設備集成度(du)高，易操(cao)作。

2、特(te)別適(shi)用于一(yi)(yi)卡一(yi)(yi)芯、一(yi)(yi)卡雙(shuang)(shuang)芯以及一(yi)(yi)卡四芯卡片封裝，其(qi)中一(yi)(yi)卡雙(shuang)(shuang)芯可以一(yi)(yi)次(ci)性完成。

3、采(cai)用高強度同(tong)步(bu)帶和伺(si)服(fu)馬達送卡(ka)(ka)結構(gou)，送卡(ka)(ka)高效穩定，噪音(yin)低。

4、合(he)理(li)的卡片(pian)定(ding)位修正結構(gou)，嚴格(ge)保(bao)證(zheng)了(le)模塊封裝精度。

5、模(mo)塊輸(shu)送工具采(cai)用伺服，高精(jing)度(du)絲(si)桿結構(gou)，精(jing)度(du)高，穩定以及(ji)使用壽命長。

6、模塊熱焊工序添(tian)加循環水路冷卻系(xi)統，滿足(zu)各(ge)規格熱熔膠封裝溫度要求(qiu)。

7、模塊(kuai)檢(jian)測(ce)工具配(pei)備(bei)檢(jian)測(ce)儀，檢(jian)測(ce)快速，準確。

8、設備(bei)運行自動監控功能，出(chu)現異常(chang)時，人機界面將自動跳出(chu)出(chu)粗屏幕，提示解決的辦法。

9、采用彩色人機界面(mian)，界面(mian)友好(hao)，操作高效，便捷。