一、光模塊市場現狀是什么樣的
全球光模塊產業鏈分工明確，歐美日技術起步較早，專注于芯片和產品研發。中國在產業鏈中游優勢明顯：勞動力成本、市場規模以及電信設備商的扶持，我們經過多年發展已成為全球光模塊制造基(ji)地，發展(zhan)為多個全(quan)球(qiu)市占(zhan)率領先的光(guang)模塊品牌。產業鏈(lian)分(fen)(fen)工(gong)有(you)效利用(yong)了全(quan)球(qiu)優勢生產要素，并避(bi)免(mian)了重復研發，有(you)利于全(quan)球(qiu)產業鏈(lian)高效運轉，但(dan)中國難以分(fen)(fen)享上游的巨大價值(zhi)。
由于低端產品價格透明，許多海外企業無法接受過低的毛利率，進而剝離光模塊業務專注于芯片或保留高端產品。另一方面，光通信巨頭也經歷了一系列并購整合(he)，以增(zeng)強對整個產(chan)業鏈(lian)的垂(chui)直協同，增(zeng)強規模優勢，提高(gao)議(yi)價能(neng)力。
二、光模塊市場前景如何
高速率(lv)是光(guang)(guang)模塊的未來發展(zhan)必然(ran)趨勢(shi)，隨著光(guang)(guang)模塊向400G、800G甚至1.6T等高速率(lv)演(yan)進，以(yi)Tb/s的光(guang)(guang)纖(xian)傳輸(shu)(shu)速度或將成(cheng)(cheng)為光(guang)(guang)通信傳輸(shu)(shu)速率(lv)瓶頸，而硅光(guang)(guang)子集成(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)具備(bei)的超高傳輸(shu)(shu)速率(lv)能(neng)打破這一瓶頸，實現Pb/s量級的傳輸(shu)(shu)。同(tong)時，由于硅材料價(jia)格低廉且在半導體工藝中實現了成(cheng)(cheng)熟(shu)應(ying)用，能(neng)極(ji)大(da)地降(jiang)低光(guang)(guang)模塊的采購(gou)成(cheng)(cheng)本(ben)及集成(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)難度，突破傳統(tong)光(guang)(guang)模塊的成(cheng)(cheng)本(ben)限制。
我(wo)國(guo)(guo)(guo)的通(tong)信(xin)產(chan)業(ye)屬于國(guo)(guo)(guo)家(jia)戰(zhan)略性基(ji)礎產(chan)業(ye)，持(chi)(chi)續(xu)受(shou)到(dao)政府的大力推動(dong)(dong)和扶(fu)持(chi)(chi)，近年來(lai)(lai)(lai)保持(chi)(chi)了持(chi)(chi)續(xu)增(zeng)長。5G是(shi)新一(yi)代移動(dong)(dong)通(tong)信(xin)技術(shu)發展的主(zhu)要方向，是(shi)未來(lai)(lai)(lai)新一(yi)代信(xin)息基(ji)礎設施的重要組(zu)成部分。與4G相比，5G通(tong)信(xin)技術(shu)具有更(geng)(geng)快的速(su)率、更(geng)(geng)寬(kuan)的帶(dai)寬(kuan)、更(geng)(geng)高的可靠性，更(geng)(geng)低的時(shi)延(yan)，將成為(wei)中國(guo)(guo)(guo)填補數字鴻溝的重要載體，將開啟(qi)人工(gong)智(zhi)能、物聯(lian)網(wang)等新產(chan)業(ye)的大門。基(ji)于5G通(tong)信(xin)技術(shu)的優勢，國(guo)(guo)(guo)家(jia)積極推進5G研(yan)發及產(chan)業(ye)應用(yong)，未來(lai)(lai)(lai)產(chan)業(ye)發展前景廣闊，將帶(dai)動(dong)(dong)光(guang)模塊行業(ye)的持(chi)(chi)續(xu)發展。
