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硅片清洗設備維修方法有哪些 硅片清洗設備怎么保養

本文章由注冊用戶 淺嘗不止— 上傳提供 2023-07-21 評論 0
摘要:硅片的清洗很重要,它影響電池的轉換效率,如器件的性能中反向電流迅速加大及器件失效等,因此關于硅片清洗設備也很重要,硅片清洗設備好是好,但一故障就難搞,這是許多高端電器使用者的共同感嘆。一旦出現故障,極貴的維修費用也讓人頭疼,所以接下來就給大家說說硅片清洗設備維修方法有哪些以及硅片清洗設備怎么保養,希望能給大家省下一筆沒必要的維修費。

一、硅片清洗設備維修方法有哪些

1、換能器損壞:

分(fen)析:可能(neng)硅(gui)片(pian)清(qing)洗(xi)設備因長(chang)時間處于開機使用狀態,溫度會逐漸上升導(dao)致膠體融化換(huan)能(neng)器脫落或換(huan)能(neng)器陶(tao)瓷部分(fen)斷裂(lie)。

檢(jian)測和(he)解決:用(yong)搖(yao)表測量換(huan)(huan)能器(qi)的(de)絕緣強度(du),絕緣強度(du)在(zai)200MΩ以(yi)下(xia)已無法使用(yong),須換(huan)(huan)新的(de)換(huan)(huan)能器(qi)。

換能器(qi)的內(nei)部陶瓷也會由于長(chang)期使用(yong)出(chu)現斷(duan)裂(lie),使其不能正(zheng)常工作。

2、硅片清洗設備的保險損壞:

在(zai)開機后(hou)如發現無電源(yuan)顯示(shi),無動作,首(shou)先要(yao)看電源(yuan)座(zuo)內保險是否損壞。

分析:有(you)可(ke)能是(shi)(shi)用戶接地(di)(di)線(xian)與(yu)火線(xian)或(huo)零線(xian)混用,并沒有(you)接地(di)(di)(本機地(di)(di)線(xian)是(shi)(shi)與(yu)機器(qi)外殼(ke)相(xiang)連接),還有(you)可(ke)能是(shi)(shi)硅(gui)片清洗設備短路,元器(qi)件老化出現短路現象,導致保(bao)險損壞。

檢測和解決(jue):拿(na)出保險觀看(kan),有無斷裂,用萬(wan)用表通(tong)斷檔測量是否斷開,更換新(xin)器件。

3、硅片清洗設備的功率管損壞:

分析:主(zhu)板上的功(gong)率(lv)管會(hui)因為超聲(sheng)波清(qing)洗機長(chang)時間(jian)不間(jian)斷使用或清(qing)洗液體太少長(chang)時間(jian)使用,使功(gong)率(lv)管出(chu)現(xian)短路(lu)情況。

檢測(ce)和解決(jue):當功(gong)率(lv)管(guan)在主板上(shang)連(lian)接式,用(yong)萬用(yong)表測(ce)量(liang)功(gong)率(lv)管(guan)兩側(ce)管(guan)腳的阻值,正常情況下(xia)應(ying)在22Ω左右。拿(na)下(xia)功(gong)率(lv)管(guan)后(與主板斷開連(lian)接),測(ce)量(liang)其(qi)各個管(guan)腳間應(ying)是不通的。

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二、硅片清洗設備怎么保養

硅片清洗的重要性想必大家是很清楚的,而清洗后硅片表面的各種性能在一定程度上又由清洗設備本身決定,因此,對硅片清洗設(she)備的日常監控和維護(hu)就(jiu)尤為重要(yao)。

1、進行日常(chang)的(de)生產時,首先(xian)需準備(bei)少量(liang)潔凈的(de)硅片(pian)(如10片(pian)),每(mei)天在進行正常(chang)的(de)硅片(pian)清洗前,對該(gai)10個桂片(pian)進行清洗,且(qie)在清洗前后(hou)對該(gai)硅片(pian)進行表面顆粒的(de)檢測(ce)(ce),然后(hou)對測(ce)(ce)試(shi)結果(guo)進行分析。

如果(guo)(guo)發現清洗(xi)后硅(gui)片(pian)表(biao)面的(de)顆(ke)粒(li)數跟金屬沾污較清洗(xi)前減少或無(wu)明顯變化,則(ze)表(biao)面清洗(xi)設備(bei)工(gong)作正常(chang),可以進行正常(chang)的(de)硅(gui)片(pian)清洗(xi);如果(guo)(guo)發現清洗(xi)后硅(gui)片(pian)表(biao)面顆(ke)粒(li)數跟金屬沾污較清洗(xi)前明顯增(zeng)加,則(ze)表(biao)明清洗(xi)機工(gong)作異常(chang),需進行相應(ying)的(de)維護。

針對此工作也可以根據生產的具體情況對其即進行(xing)SPC控制,即:顆粒(li)去除(chu)數(shu)=清(qing)洗后顆粒(li)數(shu)-清(qing)洗前顆粒(li)數(shu)

2、硅(gui)(gui)片在(zai)清洗過程中,如(ru)發現硅(gui)(gui)片表面顆粒(li)跟金屬沾污(wu)超標,則需進行(xing)如(ru)下處理:

(1)將(jiang)各槽(cao)(cao)中原液排(pai)干,用DI水將(jiang)槽(cao)(cao)子沖洗一次,然后將(jiang)槽(cao)(cao)中水排(pai)盡。

(2)加入(ru)(ru)少(shao)許(lgallon)DI水,然(ran)后(hou)加入(ru)(ru)lgal-lonH2O2,再(zai)加入(ru)(ru)少(shao)許DI水,然(ran)后(hou)加工(gong)入(ru)(ru)lgallonNH4OH,再(zai)加DI水至(zhi)槽(cao)滿。如果(guo)是(shi)工(gong)藝槽(cao),則讓混(hun)合液循(xun)環2h,否則靜置2h。

(3)將槽(cao)中液排(pai)盡(jin),用(yong)DI水再(zai)次沖洗槽(cao)子一次,將槽(cao)液排(pai)盡(jin)。

(4)重新對清洗(xi)設備進(jin)行測試。

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