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硅片清洗工藝步驟有哪些 硅片清洗后有水印怎么辦

本文章由注冊用戶 淺嘗不止— 上傳提供 2023-07-20 評論 0
摘要:在硅晶體管和集成電路生產中,幾乎每道工序都有硅片清洗的問題,硅片清洗的好壞對器件性能有嚴重的影響,處理不當,可能使全部硅片報廢,做不出管子來,或者制造出來的器件性能低劣,穩定性和可靠性很差。硅片清洗法不管是對于從硅片加工的人還是對于從事半導體器件生產的人來說都有著重要的意義。那么硅片清洗工藝步驟有哪些以及硅片清洗后有水印怎么辦呢?一起到文中尋找答案吧!

一、硅片清洗工藝步驟有哪些

吸附在硅(gui)片(pian)表面上的(de)雜質可分為分子(zi)(zi)(zi)(zi)型、離子(zi)(zi)(zi)(zi)型和原子(zi)(zi)(zi)(zi)型三(san)種情況(kuang)。其中分子(zi)(zi)(zi)(zi)型雜質與硅(gui)片(pian)表面之間的(de)吸附力較(jiao)弱,清(qing)除(chu)這類雜質粒(li)子(zi)(zi)(zi)(zi)比較(jiao)容易。它們多屬(shu)油脂類雜質,具有疏水性的(de)特點,對于清(qing)除(chu)離子(zi)(zi)(zi)(zi)型和原子(zi)(zi)(zi)(zi)型雜質具有掩(yan)蔽作(zuo)用。

因此在對硅片進行化學(xue)清洗時,首先應(ying)該把它們(men)清除干(gan)凈。離子型和(he)原子型吸附的雜(za)質屬于化學(xue)吸附雜(za)質,其吸附力都較強。

在一般情況下,原子型(xing)吸(xi)附雜質的量較小,因此(ci)在化學清洗時,先清除(chu)掉離(li)子型(xing)吸(xi)附雜質,然后再清除(chu)殘(can)存(cun)的離(li)子型(xing)雜質及(ji)原子型(xing)雜質。

最(zui)后(hou)用(yong)高純去離子水將硅片沖冼干(gan)凈,再加溫烘干(gan)或甩干(gan)就(jiu)可得到潔凈表面的硅片。

綜上所述,清洗硅片的一般工藝程序為:去分子→去離子→去原子→去離子水沖洗。另外,為去(qu)除硅片(pian)表(biao)面的(de)氧化層,常要增加一個稀(xi)氫氟酸(suan)浸泡步(bu)驟(zou)。

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二、硅片清洗后有水印怎么辦

1、沖(chong)洗(xi)不(bu)干凈(jing),可(ke)以拿一些干凈(jing)的硅片再重新清(qing)(qing)洗(xi)一次,不(bu)要過清(qing)(qing)洗(xi)劑槽(cao),看是否有水印(yin)出現,若無,則是清(qing)(qing)洗(xi)劑的問題(ti),調整即可(ke)。

2、烘(hong)干不(bu)夠(gou),將硅片在進入(ru)烘(hong)干通道(dao)前(qian)取(qu)出甩干或(huo)吹干,看是否(fou)有水印,如無,則是加(jia)大烘(hong)干通道(dao)的力(li)度。

3、水中(zhong)雜質(zhi)含量過(guo)高,造成不易清洗,清除水中(zhong)的雜質(zhi)即可。

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