一、超聲波探傷儀常見缺陷回波特征
在應用超聲波探傷儀時，一(yi)些常見缺陷(xian)的(de)回波特征如(ru)下：
1、鋼鍛件中的粗晶與疏松
多以雜波(bo)、叢狀波(bo)形式或底(di)波(bo)高度(du)損失增大、底(di)波(bo)反射次數(shu)減少等(deng)形式出現。
2、棒材的中心裂紋
在沿(yan)圓周面作360°徑向縱波(bo)掃(sao)查時，由于裂紋的(de)輻射(she)方向性，其反(fan)射(she)波(bo)幅有高低變化并(bing)有不同程度的(de)游動，在沿(yan)軸向掃(sao)查時，反(fan)射(she)波(bo)幅度和位置變化不大并(bing)顯示(shi)有一定的(de)延伸長度。
3、鍛件中的裂紋
由于裂(lie)紋(wen)型缺陷內(nei)含物中多有氣體(ti)存在，與基(ji)體(ti)材料聲(sheng)(sheng)阻抗差異較大(da)(da)，超(chao)聲(sheng)(sheng)反射率高，缺陷有一定(ding)延(yan)伸長度(du)，起波(bo)速度(du)快(kuai)，回(hui)波(bo)前沿陡峭，波(bo)峰尖銳，回(hui)波(bo)后沿斜率很大(da)(da)，當探頭越過裂(lie)紋(wen)延(yan)伸方(fang)向移動時，起波(bo)迅(xun)速，消失(shi)也迅(xun)速。
4、鋼鍛件中的白點
波(bo)峰尖銳清(qing)晰，常為(wei)多頭狀，反射強烈，起波(bo)速度快，回波(bo)前沿(yan)陡峭(qiao)，回波(bo)后沿(yan)斜率很大，在移動探頭時回波(bo)位置變化迅速，此(ci)起彼(bi)伏，多處于被檢(jian)件例如(ru)鋼棒材的(de)(de)中(zhong)心到1/2半徑范圍內，或(huo)者(zhe)鋼鍛件厚度最大截面的(de)(de)1/4～3/4中(zhong)層位置，有成(cheng)批(pi)(pi)出現的(de)(de)特點（與爐批(pi)(pi)號和熱加工批(pi)(pi)有關）。當白點數量(liang)多、面積大或(huo)密集分布時，還會導致底(di)波(bo)高度顯著降低(di)甚(shen)至(zhi)消失。
5、鍛件中的非金屬夾雜物
多為單個反射信號，起波(bo)較(jiao)慢，回波(bo)前沿不太陡峭，波(bo)峰較(jiao)圓鈍，回波(bo)后沿斜率不太大(da)并且回波(bo)占寬較(jiao)大(da)。
6、鈦合金鍛件中的高密度夾雜物（例如鎢、鉬）
多為單個反(fan)射信(xin)號(hao)，回(hui)波占寬不(bu)太(tai)大(da)(da)，但較(jiao)裂紋類要大(da)(da)些(xie)，回(hui)波前沿(yan)較(jiao)陡峭(qiao)，后沿(yan)斜率較(jiao)大(da)(da)，當改變探測頻(pin)率和(he)聲(sheng)束直徑(jing)時(shi)，其(qi)反(fan)射當量(liang)大(da)(da)小(xiao)變化不(bu)大(da)(da)（如為大(da)(da)晶(jing)粒或其(qi)他組(zu)織反(fan)射在(zai)這種情況(kuang)下(xia)回(hui)波高度(du)將(jiang)有顯著(zhu)變化）。
7、鑄件或焊縫中的氣孔
起波快但波幅較低(di)，有點狀缺陷的特征。
8、焊縫中的未焊透
多為根部未(wei)焊(han)(han)透(tou)（如(ru)(ru)V型坡口單面焊(han)(han)時鈍邊(bian)未(wei)熔(rong)合）或中間未(wei)焊(han)(han)透(tou)（如(ru)(ru)X型坡口雙面焊(han)(han)時鈍邊(bian)未(wei)熔(rong)合），一(yi)般延伸狀況較直，回波規則單一(yi)，反射強(qiang)，從焊(han)(han)縫兩側探傷都(dou)容易發現。
9、鑄件或焊縫中的夾渣
反射(she)波(bo)較紊亂，位置無規律，移(yi)動探頭時回波(bo)有(you)變化(hua)，但波(bo)形變化(hua)相對較遲緩(huan)，反射(she)率(lv)較低，起波(bo)速度較慢且后沿斜率(lv)不太大，回波(bo)占寬較大。
10、鑄鋼件中的裂紋
波(bo)(bo)形有(you)兩(liang)個(ge)主要的(de)特點(dian)：有(you)包絡線，波(bo)(bo)形比較(jiao)獨(du)立;從兩(liang)個(ge)方向(xiang)劃動探頭都(dou)可以發現缺陷波(bo)(bo)。夾渣類缺陷波(bo)(bo)形不是很獨(du)立，但是從四(si)個(ge)方向(xiang)都(dou)能檢查缺陷波(bo)(bo)。
一般(ban)在可能的情況下，為了(le)進(jin)一步(bu)確認(ren)缺陷性質(zhi)，確保產品質(zhi)量(liang)，還應采用其(qi)他無損(sun)檢(jian)(jian)測手段，例(li)如X射(she)線檢(jian)(jian)測（檢(jian)(jian)查(cha)內部缺陷）、磁(ci)粉和滲透檢(jian)(jian)測（檢(jian)(jian)查(cha)表面缺陷）來輔助判斷(duan)。
二、超聲波探傷儀如何定位缺陷
1、零點調理
因為超(chao)聲(sheng)波經(jing)過(guo)維護膜、耦合劑（直(zhi)探頭）或有機玻(bo)璃楔塊（斜探頭）進(jin)入待測工件的，缺陷定位(wei)時，需(xu)將(jiang)這局部聲(sheng)程移去(qu)，才(cai)干獲得超(chao)聲(sheng)波在工件中實踐(jian)聲(sheng)程。
零點普通是經過已知(zhi)聲程的(de)試(shi)塊進行調理(li)，如CSK-IA試(shi)塊中的(de)R100圓弧(hu)面（斜(xie)探頭(tou)）或深100mm的(de)大平(ping)底（直探頭(tou)）。
2、K值調理
因(yin)為斜探(tan)(tan)頭探(tan)(tan)傷時(shi)不(bu)只要(yao)曉得缺(que)(que)陷(xian)的(de)聲程(cheng)(cheng)，更要(yao)得出缺(que)(que)陷(xian)的(de)垂直(zhi)和程(cheng)(cheng)度地位(wei)，因(yin)而斜探(tan)(tan)頭還要(yao)準確測定其K值（折射角）才(cai)干地對缺(que)(que)陷(xian)進行(xing)定位(wei)。
K值(zhi)普通是經(jing)過對具有已知深度孔(kong)的(de)試(shi)塊(kuai)來調理(li)，磁粉探傷機如用CSK-IA試(shi)塊(kuai)Φ50或Φ1.5的(de)孔(kong)。
3、定量調理
定量調理普通(tong)采用AVG（直探(tan)頭）或DAC（斜探(tan)頭）。
4、缺陷定位
超聲波探傷中測定缺陷(xian)地位(wei)簡稱缺陷(xian)定位(wei)。
（1）縱波（直(zhi)探頭）定位
縱波(bo)定位較簡略(lve)，如探頭波(bo)束軸線不偏(pian)離，缺陷(xian)波(bo)在(zai)(zai)屏幕上地位等于缺陷(xian)至探頭在(zai)(zai)垂直偏(pian)向的間隔。
（2）外表波定位
外表波探傷定位與縱波定位根本相似超聲波探傷儀只是缺陷(xian)位于工件外表，缺陷(xian)波在(zai)屏(ping)幕上地(di)位是缺陷(xian)至探頭(tou)在(zai)程度偏(pian)向的(de)間隔（此時(shi)要(yao)思索探頭(tou)前沿）。
（3）橫波定位
橫波斜探頭探傷(shang)定位由缺陷的(de)聲程和探頭的(de)折射角(jiao)或缺陷的(de)程度(du)和垂直偏向的(de)投影來確定。
（4）橫波周向(xiang)探測圓柱面(mian)時缺陷定(ding)(ding)位(wei)周向(xiang)探傷時，缺陷定(ding)(ding)位(wei)與(yu)平(ping)面(mian)探傷分歧。
