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光模塊測試方法有哪些 光模塊測試流程是什么

本文章由注冊用戶 淺嘗不止— 上傳提供 2023-07-12 評論 0
摘要:光模塊作為較敏感的光學器件,常常在使用過程中會出現很多問題,對于光模塊比較常見的問題,都有其相應的測試方法,如目測法看外觀、對比法測參數看差別、替換法替換元器件看參數變化、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分等,那么具體的光模塊測試流程是什么呢?一起到文中來看看吧!

一、光模塊測試方法有哪些

1、目測法看外觀

通過目測法(fa)看光模塊的外觀,檢查模塊表面有(you)無明顯的損壞痕跡,再(zai)檢查元器件有(you)沒有(you)裂開漏貼或(huo)連錫甚至是燒黑(hei)的跡象(xiang)。

2、對比法測參數看差別

如果(guo)(guo)目測(ce)法看不(bu)錯任何問題的(de)情況(kuang)下,可以(yi)使用(yong)相關(guan)的(de)檢(jian)測(ce)儀器(qi)分(fen)別檢(jian)測(ce)一(yi)塊相同(tong)的(de)新模(mo)塊和(he)可能有故障的(de)該模(mo)塊,并且分(fen)為通電(dian)和(he)不(bu)通電(dian)兩種情況(kuang),檢(jian)查電(dian)路部位(wei)或元器(qi)件的(de)電(dian)壓(ya)、阻值和(he)波形等參(can)數,再對比新模(mo)塊和(he)壞(huai)模(mo)塊的(de)測(ce)試結果(guo)(guo)就可以(yi)判斷出問題。

3、替換法替換元器件看參數變化

如(ru)果對比出測試(shi)參(can)數(shu)介紹有(you)差異,可(ke)(ke)以用(yong)相同型號的良品組(zu)件或元(yuan)器件來替換可(ke)(ke)能有(you)故障的該(gai)模塊的相應(ying)組(zu)件或元(yuan)器件,再(zai)次(ci)測試(shi)各項參(can)數(shu)看是否恢復正常。

4、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域

根據某(mou)種不(bu)良狀(zhuang)況(kuang)確定(ding)出現故(gu)障的電路區(qu)域(yu),比如:光(guang)功率(lv)不(bu)良主要檢查發射區(qu)域(yu),靈敏度不(bu)良檢查接(jie)收區(qu)域(yu)等,這樣可以減少維修時間,提高(gao)效(xiao)率(lv)。

5、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分

大家都知道光模塊主(zhu)要由TOSA組(zu)(zu)件、ROSA組(zu)(zu)件和PCBA板3部(bu)分(fen)組(zu)(zu)成(cheng),想要判斷(duan)出故障的組(zu)(zu)成(cheng)部(bu)分(fen),有下面幾(ji)種方法來(lai)判斷(duan):

(1)將TOSA組件和ROSA組件拆(chai)卸下來,然(ran)后(hou)在(zai)組件測試(shi)板(ban)上(shang)測試(shi)其性能。

(2)通(tong)電情(qing)況下(xia),使用萬(wan)用表(biao)測(ce)各管腳電壓(ya),看電壓(ya)值是(shi)否(fou)正常;斷電情(qing)況下(xia),使用萬(wan)用表(biao)測(ce)管腳跟管腳引出的電路是(shi)否(fou)通(tong)路。

(3)根(gen)據不良(liang)(liang)(liang)(liang)狀況,測試相(xiang)應的(de)參數(shu)看(kan)參數(shu)的(de)變化(hua),比如,不良(liang)(liang)(liang)(liang)原因(yin)是"光(guang)(guang)功(gong)率小",那么可以測試模塊的(de)功(gong)率,如果把功(gong)率調大(da)功(gong)率計(ji)的(de)讀數(shu)會增大(da),同(tong)時偏置電流(liu)BIAS值也隨(sui)著增大(da),工作電流(liu)增大(da)。這種變化(hua)說明PCBA電路(lu)是導(dao)通的(de),驅動(dong)性能(neng)(neng)和儲存性能(neng)(neng)也是沒有(you)問題的(de)。由此能(neng)(neng)夠(gou)初步判斷(duan)TOSA光(guang)(guang)功(gong)率不良(liang)(liang)(liang)(liang),PCBA板良(liang)(liang)(liang)(liang)好,但(dan)并(bing)不排除有(you)PCBA不良(liang)(liang)(liang)(liang)的(de)可能(neng)(neng)。

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二、光模塊測試流程是什么

1、首先測發射光(guang)功率(lv)、接收靈敏(min)(min)度、眼(yan)(yan)圖(tu)、消(xiao)光(guang)比和(he)(he)誤碼(ma)(ma),需要(yao)用到(dao)的設備有光(guang)衰減(jian)器、光(guang)功率(lv)計、誤碼(ma)(ma)儀(通過速率(lv)來調(diao)光(guang)功率(lv)和(he)(he)靈敏(min)(min)度)和(he)(he)眼(yan)(yan)圖(tu)儀。

2、然后進(jin)行(xing)高(gao)低溫老化測試,檢驗(yan)產品穩定性。

3、上交換機測(ce)試,檢測(ce)產品兼(jian)容性(xing),保證兼(jian)容性(xing)。

4、最后就是在光(guang)纖端面檢(jian)測儀上進行端面檢(jian)測了(le),用清洗筆(bi)清洗端口,保(bao)持端口清潔,保(bao)證品質。

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